Vom 28.02.2023 bis 02.03.2023 drehte sich auf der Messe München wieder alles rund um das Thema gedruckte Elektronik. Lieferanten, Kunden und Wissenschaftler tauschten sich zu Neuerungen und Markttrends aus. Dabei wird immer deutlicher, dass Produkte mit gedruckten Funktionsschichten aus dem Labor nach einer Vorentwicklung nun serienreif in den Markt drängen.
Die Anwendungsmöglichkeiten sind dabei vielfältig. Von Sensoren im Maschinenbau für „Predictive Maintenance“-Zwecke über Displaytechnik für das Smartphone bis hin zu medizinischer Home-Care können Produkte im Druckverfahren hergestellt werden. Diese zeichnen sich vor allem durch Gewichtseinsparung und Flexibilität aus.
Folgerichtig zeigt sich dies auch in den wirtschaftlichen Aussichten für dieses Jahr. Im Gegensatz zum allgemeinen Trend erwartet die Branche laut OE-A (Fachverband für gedruckte Elektronik) ein deutliches Umsatzplus von 18 Prozent.
Neuer Messestand und neue Produkte
Auch das binder ITZ präsentierte im aktuellen Messedesign innovative Produkte. Der Fokus lag dieses Jahr auf dem Bereich der Mess- und Sensortechnik. Erstmals ausgestellt wurde ein neu entwickelter kraftempfindlicher Sensor (FSR). Auf dem neu gestalteten Messestand konnten interessierte Besucher diese Anwendungen direkt selbst testen.
binder bietet in der Sparte der gedruckten Elektronik zudem kundenspezifische Lösungen zu Berührungs-, Temperatur- und Kraftsensoren an. Diese werden mit einem speziell vom binder ITZ entwickelten Druckverfahren direkt auf dreidimensionale und strukturierte Oberflächen aufgedruckt. Im Prinzip kann somit eine Vielzahl von Oberflächen mit kostengünstigen Funktionsschichten versehen werden. Ein Trend, der sich auch auf der diesjährigen Messe unter dem Begriff „function everywhere“ widerspiegelte.
Neben den gedruckten Funktionsschichten wurde die Sparte der Verbindungstechnologien verstärkt nachgefragt. Hier konnte binder seine Kernkompetenz als Spezialist für Rundsteckverbinder voll ausspielen, da es sich bei den meisten Anwendungen aus dem Bereich der gedruckten Elektronik um sogenannte Hybridsysteme handelt. Hierbei werden gedruckte Komponenten mit klassischer Elektronik verbunden. Um die beiden Welten sicher kombinieren zu können, bietet binder spezielle Lösungen im Bereich von Kontakten und Steckverbindern sowie der Löt-, Klebe-, und Crimptechnik an.
Innovationen dank gutem Netzwerk
Bereits heute setzt das binder ITZ auf gedruckte, leitfähige Schichten auf Kupferbasis. Diese können direkt durch einen klassischen Lötprozess kontaktiert werden. Analog zur gesamten Branche gewinnen auch die Pasten des binder ITZ immer mehr an Serienreife. Die LOPEC stellt daher auch eine exzellente Gelegenheit dar, Kontakte zu Lieferanten zu pflegen. In Gesprächen mit den zentralen Lieferanten konnten so auch zukünftige Entwicklungen erörtert werden. Durch die gute Vernetzung des binder ITZ in der Branche entstehen weiterhin Innovationen, die unseren Kunden zugutekommen.
Haben auch Sie Ideen, bei denen wir Sie unterstützen können? Dann nehmen Sie gerne Kontakt zu uns auf.
Fakten zur LOPEC 2023
- Weltweite Leitmesse für gedruckte Elektronik
- 168 Aussteller aus 25 Ländern (62 Prozent aus dem Ausland)
- 2.300 Besucher aus 43 Ländern (57 Prozent aus dem Ausland)
- Zu den Top-5-Besucherländern neben Deutschland gehörten Frankreich, Österreich, Großbritannien und Finnland