Menü
01.06.2021

binder ITZ erhält Forschungszulage

Am binder ITZ werden 4 Forschungsprojekte mit einer Forschungszulage gefördert: Das binder Druckverfahren, die Herstellung von flexiblen Leiterplatten sowie die Herstellung eines segmentierten Heizelementes und die Entwicklung eines Dehnmessstreifens. Damit werden die Kompetenzen in der gedruckten Elektronik erweitert.

Das erste Förderprojekt bearbeitet noch offene Fragestellungen zur Funktionalisierung von Oberflächen im direkten additiven Verfahren ohne Zwischenträger mit Hilfe des Tampondrucks zur Erweiterung der aktuellen technischen Limitierungen.
Die Funktionalisierung von Oberflächen im direkten additiven Verfahren ohne Zwischenträger mit Hilfe des Tampondrucks (binder verfahren) soll dabei weiterentwickelt werden. Dazu müssen die maßgeblichen Komponenten, wie Druckmaschine, Druckform, Silikonkissen (Tampon), Druckpaste und Druckablauf weiter erforscht und an die Herausforderungen des Marktes angepasst werden.

Im zweiten Projekt wird die Entwicklung eines kosteneffizienten Druckverfahrens zur Darstellung von flexiblen Leiterbahnen auf Kaptonfolie als Alternative zu herkömmlich gefertigten Leiterplatten vorangetrieben.
Damit soll der herkömmliche Herstellungsprozess von Flex-Platinen optimiert werden, wodurch Ätzverfahren entfallen werden. Zudem sollen sich die gedruckten Strukturen in die bestehenden Bestückungsprozesse einfügen.

Ein weiteres Projekt beinhaltet die Entwicklung eines Druckverfahrens zur Herstellung homogener, segmentierter Heizelemente für die Erwärmung unregelmäßiger Oberflächen.
Sowohl für den Medizintechnik- als auch für den Automotive Bereich sollen Heizungsstrukturen auf verschiedene Substrate im Tampondruckverfahren aufgebracht werden. Das Ziel ist es  ein homogenes Heizelement zur Erwärmung von unregelmäßigen Oberflächen zu generieren.

Im vierten Projekt wird ein Herstellungsverfahren für direkt auf das zu vermessende Bauteil gedruckte Dehnmessstreifen untersucht. Es soll ein im Tampondruckverfahren hergestellter, kostengünstiger Dehnmessstreifen (DMS) entwickelt werden, der auf dreidimensionale Oberflächen ohne Verklebung direkt auf das Bauteil gedruckt werden kann. Zudem soll die Kontaktierung zur Anbindung an die Auswerteelektronik ebenfalls robust über Druckverfahren gelöst werden.

+49 7264 70249 – 0